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          AI 推理競賽白熱化

          • 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓(xùn)練中的主導(dǎo)地位仍然是無可爭議的,但我們可能會看到早期跡象,表明在 AI 推理方面,這家科技巨頭的競爭正在加劇,尤其是在能效方面。然而,Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上,ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
          • 關(guān)鍵字: Nvidia Blackwell  AMD  Google  Untether AI  MLPerf  基準(zhǔn)測試  

          地表最強(qiáng)芯片 英偉達(dá)CEO黃仁勛:Blackwell四季度量產(chǎn)

          • 8月29日消息,今日,英偉達(dá)公布2025財年第二季度財報,第二財季,英偉達(dá)營收300億美元,同比增長122%,凈利潤為165.99億美元,同比增長168%。在財報后的電話會議上,英偉達(dá)CEO黃仁勛確認(rèn)Blackwell芯片將在四季度開始量產(chǎn),并在四季度開始發(fā)貨。對于投資者擔(dān)心Blackwell芯片設(shè)計存在問題,黃仁勛表示,Blackwell無需進(jìn)行功能性變更。黃仁勛還稱,Blackwell從年底開始就會有數(shù)十億美元的銷售收入,在產(chǎn)能建立方面,公司還需要時間。今年3月,英偉達(dá)推出面向AI模型的新一代Blac
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GPU  Blackwell GPU架構(gòu)  

          第一張骨牌倒下? 最強(qiáng)AI芯片掀英偉達(dá)危機(jī)序幕

          • 英偉達(dá)引領(lǐng)全球AI風(fēng)潮,驚人的業(yè)務(wù)成長也讓英偉達(dá)成為現(xiàn)階段公認(rèn)的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑,英偉達(dá)的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出,英偉達(dá)恐將迎來驚人的90%跌幅!美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出,英偉達(dá)市值從2023年初的3600億美元,到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰,不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元,讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達(dá)至今有如教科書般的營運(yùn)模式與AI芯片的高市占率,讓英偉達(dá)穩(wěn)坐AI霸主寶座
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          被曝緊急推遲Blackwell AI芯片!NVIDIA回應(yīng):樣品試用已開始

          • 8月5日消息,近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計缺陷而推遲發(fā)布的消息,引起了廣泛關(guān)注。對此,NVIDIA方面表示:"Hopper的需求非常強(qiáng)勁,Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始,產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外,我們不對謠言發(fā)表評論。"此前,有外媒報道稱,Blackwell芯片可能因設(shè)計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間,這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶,他們已經(jīng)預(yù)訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外,還有消息人士透露,NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
          • 關(guān)鍵字: Blackwell  AI  芯片  NVIDIA  樣品試用  

          新AI芯片推遲上市,這對英偉達(dá)影響有多大?

          • 英偉達(dá)推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達(dá)向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對此,英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱,對Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  B200  Blackwell  GPU  Meta  微軟  

          Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級即插即用液冷AI SuperCluster

          • Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計,透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運(yùn)用,并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化,適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術(shù),NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能,且與較早的GP
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          全球最強(qiáng)大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)

          • 6月3日消息,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品,宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求,為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實時生成式AI提供了可能,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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          英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片,明年將達(dá) 200 萬片

          • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片,此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
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          傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片

          • 據(jù)英國金融時報報道,亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級芯片”的訂單,以等待功能更強(qiáng)大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司(Amazon Web Services)稱,該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達(dá)Grace Hopper芯片,并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解,英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell,距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示,新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  亞馬遜  Blackwell  

          英偉達(dá)發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

          • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機(jī)會的英偉達(dá)全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標(biāo)桿。3月19日,英偉達(dá)在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Blackwell  芯片  GPU  AI  

          NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布,賦能計算新時代

          • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計自動化、計算機(jī)輔助藥物設(shè)計和量子計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
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          NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD,適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計算

          • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機(jī)?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機(jī)可以用于處理萬億參數(shù)模型,能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的持續(xù)運(yùn)行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機(jī)架級擴(kuò)展架構(gòu),基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成,在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Blackwell  DGX SuperPOD  萬億參數(shù)級  生成式AI  超級計算  

          消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

          • 3 月 18 日消息,英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù),涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是,
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS  

          英偉達(dá)下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布

          • 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存,并將從明年上半年開始投入量產(chǎn),目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道,繼第4代產(chǎn)品HBM3之后,SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存,并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達(dá)就無法銷售B100”,“一旦質(zhì)量達(dá)到要求,合同就只是時間問題。”據(jù)
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          blackwell b100介紹

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